Dosiertechnik für die Elektronikfertigung
- Dosieren von Lotpaste auf Leiterplattenpads für SMD Bauteile
- Auftragen von Flussmittel auf Lötstellen, Kontaktflächen und Anschlussbereiche
- Fixieren von SMD Bauteilen vor dem Lötprozess
- Verkleben passiver Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren und Spulen
- Vergießen von Bonddrähten, Chips und empfindlichen Kontaktstellen
- Dosieren von Silberleitklebstoffen für elektrische Kontakte und Leiterbahnen
- Underfill von BGA, CSP und Flip Chip Bauteilen
- Dam and Fill Anwendungen für elektronische Baugruppen und Mikroelektronik
- Beschichten von Leiterplatten mit Conformal Coating zum Schutz vor Feuchtigkeit und Staub
- Auftragen von Wärmeleitpaste auf Leistungselektronik, Kühlkörper und LED Module
- Optisches Kleben von LEDs, Linsen, Sensoren und Displays
- Vergießen von Steckern, Kabelausgängen und Anschlussbereichen
Für die Produktion von Kontakten und den Verguss von USB-Steckern bietet die 2K-DOS Misch- und Dosieranlage eine präzise Lösung zur Verarbeitung von zweikomponentigen Vergussmassen auf Polyurethan-, Epoxid- oder Silikonbasis. Mischungsverhältnis, Förderrate und Dosiermenge lassen sich exakt einstellen und reproduzierbar verarbeiten.
So können Steckverbinder, Kontakte und empfindliche elektronische Bereiche gezielt vergossen und geschützt werden. Die prozesssichere Mischung und Dosierung eignet sich besonders für Anwendungen in der Elektronikfertigung, bei denen gleichbleibende Dosiermengen und eine zuverlässige Materialverarbeitung entscheidend sind.
Material, Auftragsmenge und Bauteil entscheiden darüber, welche Dosiertechnik geeignet ist. Wir unterstützen bei der Auswahl passender Geräte, Ventile, Kartuschen, Druckbehälter oder 2K-Systeme.