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Kontrolliertes und reproduzierbares Dosieren von Gap Fillern

Gap Filler werden eingesetzt, um Spalte zwischen Bauteilen zu füllen und Wärme zuverlässig von elektronischen Komponenten, Batteriemodulen, Leistungselektronik oder Gehäuseteilen abzuleiten. Die Materialien sind meist hochviskos, pastös und mit wärmeleitenden Füllstoffen versehen. Dadurch stellen sie besondere Anforderungen an Materialzufuhr, Dosierdruck, Ventiltechnik und Prozessstabilität.

Mit geeigneter Dosiertechnik lassen sich Gap Filler kontrolliert als Raupe, Punkt, Fläche oder definierte Kontur auftragen. Entscheidend sind eine gleichmäßige Materialmenge, ein konstanter Materialfluss und ein sauberer Auftrag ohne Lufteinschlüsse oder Unterbrechungen. Je nach Anwendung kommen Materialdruckbehälter, Kartuschensysteme, volumetrische Dosierventile, 2K-Misch- und Dosieranlagen oder Dosierroboter zum Einsatz. So können auch größere Materialmengen und komplexe Dosierwege wiederholgenau verarbeitet werden.

Typische Anforderungen

Typische Materialien

  • Gleichmäßiger Materialauftrag für eine zuverlässige Wärmeübertragung
  • Verarbeitung hochviskoser und stark gefüllter Materialien
  • Konstanter Materialfluss ohne Unterbrechungen oder Dosierschwankungen
  • Blasenarme Dosierung zur Vermeidung von Lufteinschlüssen im Material
  • Definierte Raupenhöhe, Raupenbreite oder Flächenabdeckung
  • Reproduzierbare Dosierwege bei manuellen oder automatisierten Prozessen
  • Wärmeleitende Gap Filler
  • 1K-Wärmeleitpasten
  • 2K-Wärmeleitmaterialien
  • Silikonbasierte Gap Filler
  • Polyurethanbasierte Gap Filler
  • Keramisch gefüllte Wärmeleitmaterialien

Welche Dosierlösung passt zu meiner Anwendung?

Für die Auswahl der passenden Dosiertechnik sind Material, Viskosität, Dosiermenge, Bauteilgeometrie und gewünschter Automatisierungsgrad entscheidend. Gerne analysieren wir Ihre Anwendung und empfehlen eine geeignete Lösung.

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FAQ – Häufig gestellte Fragen zur Gap-Filler Dosierung

Ein Gap Filler ist ein wärmeleitendes Material, das Zwischenräume zwischen Bauteilen ausfüllt. Dadurch wird der thermische Kontakt verbessert und Wärme effizient von einem Bauteil an ein Gehäuse, einen Kühlkörper oder ein anderes Bauteil übertragen.
Gap Filler werden häufig in der Elektronikfertigung, Leistungselektronik, Elektromobilität, Batterietechnik, LED-Technik und Steuerungstechnik eingesetzt. Typische Anwendungen sind Batteriemodule, Leiterplatten, Sensoren, Leistungsmodule und Gehäusebaugruppen.
Gap Filler sind häufig hochviskos und enthalten wärmeleitende Füllstoffe. Daher sind eine stabile Materialversorgung, geeignete Druckeinstellungen und passende Dosierventile erforderlich. Lufteinschlüsse, Materialentmischung und Dosierschwankungen müssen vermieden werden.
Je nach Material und Anwendung können Materialdruckbehälter, Kartuschensysteme, volumetrische Dosierventile, 2K-Misch- und Dosiersysteme oder Dosierroboter eingesetzt werden. Entscheidend sind unter anderem Viskosität, Dosiermenge, Bauteilgeometrie und der gewünschte Automatisierungsgrad.
Ja, Gap Filler können automatisiert dosiert werden. Besonders bei wiederkehrenden Bauteilen, größeren Materialmengen oder komplexen Dosierbahnen kann ein Dosierroboter das Material präzise und reproduzierbar auftragen.
Lufteinschlüsse können die Wärmeübertragung beeinträchtigen und zu ungleichmäßigen Materialschichten führen. Eine blasenarme Materialverarbeitung trägt dazu bei, dass der Gap Filler gleichmäßig aufgetragen wird und seine Funktion im Thermomanagement zuverlässig erfüllt.